- Главная
- Каталог продукции
- Корпуса, блочные каркасы и компоненты
- Корпуса для одноплатных систем Interscale
FHC HEAT-CONDUCTOR 70MM
арт. 24830-001
FHC ТЕПЛОПРОВОД 70ММ
Описание
Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.
- Поддержка систем ATX, ITX, Mini-ITX и COM на базе процессоров Intel Core-i и AMD ниже типов. Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+)
- Подходит для корпусов Interscale C
- Непревзойденная эффективность кондуктивного охлаждения, Повышение эффективности на 70% по сравнению с традиционными методами кондуктивного охлаждения
- Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки
- Крепление к печатной плате с помощью монтажных кронштейнов, продается отдельно .
Характеристики изделия
Дополнительные сведения об изделии
Для монтажа универсального теплопроводника на печатную плату закажите монтажный кронштейн (Intel или AMD, см. список принадлежностей).
Сертификаты
Комплектность поставки
Поставка данного товара включает в себя следующие товары:
| Item | Описание | Количество | |
|---|---|---|---|
| 1 | Гибкий теплопроводник, в сборе; термосмазка прилагается | 1 | |
| 2 | Рама, алюминий | 1 |
Ресурсы
