FHC HEAT-CONDUCTOR 20MM

арт. 24830-005

FHC ТЕПЛОПРОВОД 20ММ

Описание

Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.

Поддержка процессоров Intel, AMD, Via, Freescale, Поддержка процессоров NVidia и Texas Instrument для цоколей BGA
Непревзойденная эффективность кондуктивного охлаждения, Повышение эффективности на 10% по сравнению с традиционными методами кондуктивного охлаждения
Система кондуктивного охлаждения для компактного электронного оборудования Small Form Factor (подана заявка на патент)
Крепление к печатной плате с помощью теплопроводной клейкой ленты
Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки
Подходит для корпусов Интерскол С

Читать подробнее Читать меньше

Характеристики изделия

Data Copied

Metric
|

Imperial

Сертификаты

Комплектность поставки

Поставка данного товара включает в себя следующие товары:

Item	Описание	Количество
1	Гибкий теплопроводник, в сборе; термосмазка прилагается	1
2	Клейкая лента, теплопроводная	1