BACKPLANE CPCI 8SL H110 R

арт. 23006-601

ОБЪЕДИНИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА CPCI 8SL H110 R

Запрос

Описание

Объединительные платы nVent SCHROFF CompactPCI имеют лучшие в своем классе показатели целостности сигнала и наработки на отказ благодаря SMD-компонентам, керамическим конденсаторам и разъемам с тугой посадкой.

Цифровое заземление может быть подключено / изолировано от заземления шасси с помощью винтов.
Параметр V(I/O) можно установить на +3,3 В или +5 В
Внешние слои действуют как заземляющие поверхности
Утилита-штекер для сигналов состояния (SMCQ)
Превосходное подавление высокочастотных помех и очень высокие значения среднего времени наработки на отказ благодаря керамическим конденсаторам
Соединитель шин управления интеллектуальными платформами (IPMB) по спецификации PICMG 2.9
Соединения для Inteligent Plattform Management Bus (IPMB) по PICMG 2.9

Читать подробнее Читать меньше

Характеристики изделия

Data Copied

Metric
|

Imperial

Дополнительные сведения об изделии

Другие конфигурации доступны по запросу.

Сертификаты

Комплектность поставки

Поставка данного товара включает в себя следующие товары:

Item	Описание	Количество
1	Тыловая панель cPCI 8 слотов с шиной H.110	1
2	Набор винтов, M4 x 6, со стопорной шайбой; для подключения питания	1